Technologies of Infrared measurement and Laser control
Productsプロダクト
Laser Bond Testerレーザーボンドテスター
アイエルテクノロジー独自の“レーザー周期加熱式接合界面測定法”による半導体ワイヤボンド専用の非破壊・非接触ボンドテスターで、専用光学ヘッドから射出される加熱レーザー集光点の放射赤外線をセンシングすることで、ワイヤボンド接合界面の面積を瞬時に測定することができます。
Messageメッセージ
接合品質確認の為の
良品破壊を止めませんか？
わたしたちは、赤外線計測技術・レーザー制御技術・画像処理技術を基幹技術とした、非破壊・非接触の革新的な熱構造解析機器のメーカーで、半導体業界初の“ワイヤボンド非破壊レーザーボンドテスター”を主力製品に、オンリーワン・グローバルニッチ企業を目指しています。
「接合品質確認の為の良品破壊を止めませんか？」を提唱させていただき、持続化可能な開発目標（SDGs）や低炭素化社会に向け、無駄の排除・省資源・低コストの観点から社会貢献に取り組んでいます。
Conceptコンセプト
半導体や精密機器などの多くの産業界において多用されている微小金属接合の非破壊・非接触検査を、当社独自の“レーザー周期加熱式接合界面測定法”で“ワイヤボンド非破壊レーザーボンドテスター”を初めとした、微小金属接合非破壊瞬時測定機器を提案しています。
Newsニュース
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2024/10/07
SEMICON Japan 2024へ出展いたします。
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2023/10/12
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2023/04/07
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2023/03/08
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2022/12/09
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2021/12/22
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2021/10/01
ホームページをリニューアルいたしました。
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2020/06/22
