環境設備
2021/07/15主要事業所を愛知県岡崎市針崎へ移転
今後の展開を踏まえて、新たな主要事業所へ移転しました。
JR岡崎駅から徒歩10分、東名高速道路・岡崎ICより車で約20分の立地
生産におけるパートナー企業である(株)竹代とも隣接し、効率的な生産体制を確立しました。
2021/07/15研究（実験室・調整室）・生産環境を拡充しました。
1階床面積約350㎡に実験室、調整室に関しては、準クリーンルーム環境を整えて、生産スペース、エントランス、打合せスペース、会議室、事務スペース、と事業展開に適した環境です。
セキュリティ設備も整え、安心してお取引頂ける環境となっております。
取り組み
2023/12/13第47回
「SEMICON JAPAN 2023」出展
■展示会出展
第47回「SEMICON JAPAN 2023」へ出展いたしました。Laser Bond TesterⅡ+Magazine Changerの展示を行い盛況の内に終了することができました。
2023/04/13「第35回 中小企業優秀新技術・新製品賞」
を受賞いたしました。
■主催
【りそな中小企業振興財団 日刊工業新聞社】
「第35回 中小企業優秀新技術・新製品賞」（中小企業庁長官賞）を受賞し、表彰していただきました。
2023/01/25第37回インターネプコンジャパン
エレクトロニクス製造・実装展出展
■展示会出展
第37回インターネプコンジャパンへ出展いたしました。
Laser Bond TesterⅡdをはじめ、新製品のLaser Bond TesterⅡ+ Magazine Changer(参考出品）、Laser Bump Tester(参考出品）の展示を行いました。
2022/10/28第5回［名古屋］ネプコンジャパン
エレクトロニクス開発・実装展出展
■展示会出展
第5回［名古屋］ネプコンジャパンへ出展いたしました。
Laser Bond TesterⅡdの実機展示を行い、多くのご反響をいただきました。
2021/12/22「はばたく中小企業・小規模事業者300社/ はばたく商店街30選」に選定
2021/10/27第4回［名古屋］ネプコンジャパン
エレクトロニクス開発・実装展出展
■展示会出展
第4回［名古屋］ネプコンジャパンへ出展いたしました。
会期中多数のユーザー様に弊社ブースへお立ち寄りいただきまして、ありがとうございました。
2020/06/22中小企業庁の戦略的基盤技術高度化支援事業（サポイン事業）の採択
■申請研究開発計画名
半導体微細径ワイヤボンドの非破壊瞬時検査方法と自動検査装置の開発により採択されました。
■協力実施企業：
国立研究開発法人 産業技術総合研究所
株式会社 竹代
2020/09～各紙 新聞掲載
Laser Bond TesterⅠ 事業内容について
■日経産業新聞
2020年09月30日 掲載
■電子デバイス産業新聞
2020年09月10日 掲載
2020年12月10日 掲載
■中部経済新聞
2023年03月07日 掲載