アイエルテクノロジー株式会社

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iL Technology

Factory Products製品一覧

TST ― Thermal Screening Tester



アイエルテクノロジーのサーマルスクリーニングテスター（TST）は、独自のレーザー周期加熱温度応答比較技術を用いた、高速・非接触・非破壊の品質検査装置です。
半導体や電子部品の接合部では、外観が正常であっても、内部の接合状態が必ずしも良好とは限りません。また、従来の破壊試験では製品を全数検査することが困難です。TSTは、まず画像処理によって検査対象の外観良否を判定し、最適な測定位置を認識します。外観検査で良品と判定された対象にレーザーを周期的に照射し、微小な温度応答の位相や振幅を高感度赤外線検出器で測定します。
良品基準情報は、従来の外観検査、電気特性試験、接合強度試験など、検査対象に応じた既存の品質評価方法に基づいて認定された良品サンプル群の温度応答を測定し、その位相や振幅の特性、分布やばらつきなどを基準情報として登録したものです。実際の検査では、得られた測定値をこの良品基準情報と比較し、「適合・疑い・不適合」の三値判定によって、外観からは判断が難しい内部の接合状態や熱的構造の異常をスクリーニングします。接合強度を直接測定するのではなく、良品との温度応答の違いを利用することが本技術の特徴です。 従来の外観検査や抜き取り破壊試験を補完し、製造工程における高速・全数スクリーニングによって、品質保証の高度化を目指します。



Thermal Screening Tester for Interposer Micro-Interconnects

Thermal Screening Tester
for Interposer Micro-Interconnects

インターポーザスルーホール・ビア用
サーマルスクリーニングテスター
【先端半導体の微細接続部を高速・非破壊でスクリーニング】
AI半導体や高性能半導体の進化に伴い、先端半導体パッケージに使用されるインターポーザでは、微細接続部の高密度化が進んでいます。その中で、数十万点に及ぶ接続部の内部品質を短時間で検査することが重要な課題となっています。
本装置は、スルーホール内部のボイドやクラック、ビア接合部などを検査対象とし、外観検査では把握が難しい内部異常を温度応答の違いからスクリーニングします。さらに、高精度画像処理による形状・位置認識と、高速・高精度ガントリステージによる位置決めを融合し、多数の微細接続部に対する連続高速検査を目指しています。
従来の外観検査や電気検査を補完し、先端半導体パッケージの接続品質の確保、不良品の流出防止、生産歩留まりの改善に貢献します。
Thermal Screening Tester for Aluminum Wire Bonds

Thermal Screening Tester
for Aluminum Wire Bonds

太径アルミワイヤボンド用
サーマルスクリーニングテスター
【パワー半導体の接合品質を非破壊・高速で全数スクリーニング】
パワー半導体や車載電子機器に使用されるアルミ太径ワイヤのウェッジボンド接合部には、高電流負荷や熱的ストレスに耐えうる高い接合信頼性が要求されます。しかし、従来の外観検査では接合界面の状態を十分に把握できず、プル試験やシェア試験などの破壊試験では、製品の全数検査が困難なことが課題でした。
本装置は、接合部の温度応答を良品基準情報と比較し、接合界面の状態や周辺の熱的構造の違いに起因する異常を非破壊でスクリーニングします。さらに、高速画像処理と温度応答測定の融合により、製造ラインにおける全数検査への適用を目指しています。
従来の抜き取り破壊試験を補完し、個々の製品の接合品質を確認する新たな検査手段として、パワー半導体や車載電子機器の品質保証と信頼性向上に貢献します。
Thermal Screening Tester for Fine Wire Bonds

Thermal Screening Tester
for Fine Wire Bonds

金/銅細径ワイヤボンド用
サーマルスクリーニングテスター
【微細なボールボンド接合部の品質を非接触・非破壊でスクリーニング】
LED、SSRなどの電子部品や半導体デバイスに使用される金・銅細径ワイヤでは、微細なボールボンド接合界面の品質が製品の長期信頼性に大きく影響します。ボールボンド接合部は非常に微細であり、接合面積や金属間化合物の形成状態、微小な剥離など、外観だけでは捉えきれない接合界面の状態が品質上の課題となります。
本装置は、微細接合部の温度応答を良品基準情報と比較し、接合界面の状態や熱の伝わり方の違いに起因する異常をスクリーニングします。接合部を損傷させることなく高速に測定できるため、多数の接合点を有する電子部品の製造工程にも適応しています。
従来の外観検査や抜き取り破壊試験を補完し、量産工程における全数スクリーニングへの適用を目指すことで、製品品質の安定化と品質管理の効率化に貢献します。
Thermal Screening Tester for Large Components

Thermal Screening Tester
for Large Components

大型部品用
サーマルスクリーニングテスター
【車載電池・大型電子部品の多様な接合構造に対応する非破壊検査】
電気自動車や電動化機器の普及に伴い、車載電池、大型ECU、パワーモジュールなどでは、電極、配線、端子などの接合品質が、製品の安全性や長期信頼性を左右する重要な要素となっています。これらの製品では、超音波接合、抵抗溶接、レーザー溶接など、多様な接合方式が採用されており、材質、形状、接合構造に応じた検査技術が求められます。
本装置は、接合部の温度応答を良品基準情報と比較し、未接合、接合不足、剥離などに起因する内部の熱的構造の違いをスクリーニングします。検査対象となる材質、形状、接合方式に合わせて、レーザー照射条件、測定周波数、位置決め機構などを最適化する、カスタマイズ型の検査システムです。
対象製品ごとの適用性を検証し、従来の外観検査や電気検査を補完することで、大型電子部品の製造工程における非破壊・全数スクリーニングへの適用と品質保証の高度化を目指します。